采購計劃公告 為便于供應商及時了解項目采辦信息，現(xiàn)將（共享服務(wù)分公司2025年年中調(diào)整 查看詳情>>
五軸五聯(lián)動加工中心；設(shè)備行程：X≥700mm、 Y≥600mm、回轉(zhuǎn)臺≥600mm；AC/BC實現(xiàn)3 查看詳情>>
激光焊接設(shè)備主要功能是通過快速局部加熱實現(xiàn)芯片的焊接互連。主要是利用高度聚焦的激光束實現(xiàn)微米級精度的 查看詳情>>
對涉及2025年征收基地清障范圍審計服務(wù)（項目基地1-項目基地20）清障補償?shù)膬?nèi)容以及與之相關(guān)的資料 查看詳情>>
用于在常溫或高溫下測試8英寸晶圓級集成電路先進節(jié)點工藝器件的IV、CV、高壓CV等電學特性并自動化對 查看詳情>>
PL檢測為光致發(fā)光檢測設(shè)備功能是通過光致發(fā)光檢測芯片發(fā)光性能的缺陷。通過向樣品如半導體晶圓發(fā)射特定波 查看詳情>>
半導體顯示用電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備的核心功能是利用高頻電流在線圈中感應產(chǎn)生高密度等離子體。 該等離 查看詳情>>
微納尺度加工及測量設(shè)備主要功能是實現(xiàn)微米級芯片界面的切割并通過電子掃描顯微鏡觀察分析。可通過高能離子 查看詳情>>
主要包含兩部分內(nèi)容：一是采購光電芯片仿真設(shè)計軟件以滿足學校在光電芯片領(lǐng)域的仿真設(shè)計、性能分析等研究需 查看詳情>>
兒童營養(yǎng)健康食品制造實驗室、藥物化學及化學生物學實驗室位于上海理工大學軍工路334號校區(qū)卓越工程研究 查看詳情>>
該設(shè)備主要用于半導體顯示及微納制造領(lǐng)域垂直溝道器件側(cè)壁表面粗糙度3D形貌探測評價垂直溝道器件可提升器 查看詳情>>
采購紅外-太赫茲光學顯微鏡1臺用于與Vertex80v和太赫茲探測器聯(lián)用發(fā)展紅外-太赫茲遠場光學顯微 查看詳情>>
上海理工大學學生宿舍樓大修后按照設(shè)計結(jié)合需求配置宿舍床桌、椅子及公共空間等家具一批。 查看詳情>>
光電一體飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀可同時實現(xiàn)光泵浦和電泵浦激發(fā)下的超快動力學研究。該技術(shù)通過飛秒激光脈沖激發(fā) 查看詳情>>
晶圓翹曲檢測設(shè)備的功能是檢測晶圓的翹曲度、應力分布。利用激光干涉、光學輪廓術(shù)或電容傳感等技術(shù)在不接觸 查看詳情>>
