項目名稱 試驗數(shù)據(jù)成果顯控平臺 項目編號 XJD2025071500 查看詳情>>
采購勻膠顯影機。 查看詳情>>
公司采購1臺全自動晶圓切割機（GXJD-25116SQ010777）單一來源采購公告 廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購1臺全自動晶圓切割機（GXJD-25116SQ010777）單一來源采購公告 廣西機電設(shè)備招標(biāo)有限公司受廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司的委托，擬對廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司 查看詳情>>
4.0x4長江存儲晶圓國產(chǎn)TLC顆粒 查看詳情>>
本項目于2025-06-19 16:48采購，現(xiàn)將本次直接采購結(jié)果公布如下： 一、項目 查看詳情>>
項目名稱 晶圓體檢測系統(tǒng) 項目編號 JJ25000511 公告開始日期 見內(nèi)容00 公告截止日期 見內(nèi)容00 采購單位 東北大學(xué) 付款方式 貨到付款 聯(lián)系人 查看詳情>>
完成以下目標(biāo)所涉及到的12吋CMOS產(chǎn)線設(shè)備的機臺使用費及加工費用：1、SOI 查看詳情>>
申購主題：前開式晶圓傳送盒采購 成交總價：98310.00 送貨時間：合同簽訂后7天內(nèi)送達(dá) 備注說明： 采購結(jié)果 采購項：晶圓盒（白色） 品牌：XYH 型號：S200 成交總價：23165.00 質(zhì)保及售后服務(wù)：1年內(nèi)因產(chǎn)品質(zhì)量原因的故障及損壞，供方為需方維修服 查看詳情>>
資格預(yù)審公告 公告編號：DZXYGG202507140019 一、采購項目基本情況 查看詳情>>
項目名稱 晶圓級先進封裝用膠膜產(chǎn)業(yè)化 建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模 購置涂布機等生產(chǎn)設(shè)備以及機電設(shè)備、研發(fā)評價設(shè)備、潔凈工程等配套設(shè)備，建成年產(chǎn)80噸12英寸及以下晶圓級封裝用膠膜的能力。 項目代碼 2507-420118-04-02-538680 查看詳情>>
8寸廢舊水晶盒/晶圓盒轉(zhuǎn)賣項目 查看詳情>>
資格預(yù)審公告 公告編號：DZXYGG202507140016 一、采購項目基本情況 查看詳情>>
芯聯(lián)微電子有限公司晶圓電性測試設(shè)備 招標(biāo)項目編號：0613-254025122703 招標(biāo)范圍：晶圓電性測試設(shè)備 招標(biāo)機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：重慶芯聯(lián)微電子有限公司 開標(biāo)時間：2025-07-01 09:30 公示時間：2025-07-08 13:21 - 查看詳情>>
資格預(yù)審公告 公告編號：DZXYGG202507140010 一、采購項目基本情況 查看詳情>>
芯聯(lián)微電子有限公司晶圓電性測試設(shè)備 項目編號：0613-254025122703 招標(biāo)范圍：晶圓電性測試設(shè)備 招標(biāo)機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：重慶芯聯(lián)微電子有限公司 開標(biāo)時間：2025-07-01 09:30 公示時間：2025-07-08 13:21 - 2025-07-11 23:5 查看詳情>>
芯聯(lián)微電子有限公司晶圓電性測試設(shè)備 項目編號：0613-254025122703 招標(biāo)范圍：晶圓電性測試設(shè)備 招標(biāo)機構(gòu)：上海機電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)人：重慶芯聯(lián)微電子有限公司 開標(biāo)時間：2025-07-01 09:30 公示時間：2025-07-08 13:21 - 2025-07-11 23:5 查看詳情>>
資格預(yù)審公告 公告編號：DZXYGG202507140006 一、采購項目基本情況 查看詳情>>
質(zhì)量科學(xué)研究院微納晶圓缺陷檢測（微納米檢測標(biāo)準(zhǔn)器組）項目的成交結(jié)果公告（非政府采購） 一、項目編號：ZJ-2541780 二、項目名稱：浙江省質(zhì)量科學(xué)研究院微納晶圓缺陷檢測（微納米檢測標(biāo)準(zhǔn)器組） 三、采購方式：單一來源采購（非政府采購） 四、采購公告發(fā)布日期：/ 五、定標(biāo)日期：202 查看詳情>>
6寸硅上鈮酸鋰薄膜晶圓 項目編號 ZJLAB-FS-BX20250070 公告開始日期 見內(nèi)容00 公告截止日期 見內(nèi)容00 采購單位 之江實驗室 付款方式 (境內(nèi)供貨)貨到驗收后付款 聯(lián)系人 中標(biāo)后在我 查看詳情>>
附件1-政府采購項目采購需求調(diào)查公告--工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護仿真實驗設(shè)備-需求調(diào)查
招標(biāo)信息 | 2025-07-14丨 重慶
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護實訓(xùn)室旨在全方位提升學(xué)生專業(yè)素養(yǎng)與實踐能力，系統(tǒng)講解工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最新技術(shù)和數(shù)字技術(shù)工 查看詳情>>
圓輸送盒（清采比選20251207號）采購公告 開始時間：2025-07-14 08:13:12 公告截止日期：2025-07-17 09:00:00 采購單位：清華大學(xué) 報價地址： 見內(nèi)容 查看詳情>>
圓材料采購項目 查看詳情>>
衢州生態(tài)環(huán)境局江山分局關(guān)于2025年7月14日擬對容盛光電科技江山有限公司年產(chǎn)1億片電容式觸摸屏系列產(chǎn)品、100萬片晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項目環(huán)境影響報告表作出批準(zhǔn)意見的公告/
招標(biāo)信息 | 2025-07-14丨 浙江
列產(chǎn)品、100萬片晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件作出批準(zhǔn)意見。為保證審批意見的嚴(yán)肅性和公正性，維護公眾環(huán)境權(quán)益，現(xiàn)將建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件的基本情況予以公告。公告期為2025年7月14日至2025年7月21日（5個工作日）。 項目名稱：容盛光電科技（江山）有限公司年產(chǎn)1億 查看詳情>>
采買全倒裝COB顯示設(shè)備項目 查看詳情>>
晶佰源5英寸半導(dǎo)體晶圓智能制造產(chǎn)線項目 晶佰源半導(dǎo)體（山東）有限公司 羅文華 2025-07-14 備案類項目 查看詳情>>
列產(chǎn)品、100萬片晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項目擬選用蘇州 菲優(yōu)特 高效空氣過濾器 項目類別： 36--080電子器件制造 項目編號: xc52yz 環(huán)評文件類型： 報告表 建設(shè)地點： 浙江省 - 衢州市 編制方式： 接受委托為 查看詳情>>
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長電科技汽車電子（上海）有限公司 長電汽車芯片成品制造封測一期展廳裝修設(shè) 查看詳情>>
/07 招標(biāo)范圍：晶圓缺陷自動光學(xué)測試機 招標(biāo)機構(gòu)：中電商務(wù)（北京）有限公司 招標(biāo)人：北京京東方創(chuàng)元科技有限公司 開標(biāo)時間：2025-07-08 10:00 公示開始時間：2025-07-11 18:48 評標(biāo)公示截止時間：2025-07-16 23:59 中標(biāo)候選人名單： 候選人排名 查看詳情>>
界科技有限公司樹脂晶圓及保護片生產(chǎn)線擴建項目 珠海莫界科技有限公司 廣東珠海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣鎮(zhèn)金園一路6號智能制造孵化加速基地 6棟3層 珠海市凌越環(huán)保工程有限公司 環(huán)境影響報告表 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項目（重新招標(biāo)） 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0623-2540J1110280 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項目（重新招標(biāo)） 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0623-2540J1110280/01 招標(biāo)項目 查看詳情>>
電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院晶圓對準(zhǔn)機 品目 貨物/設(shè)備/儀器儀表/教學(xué)儀器 采購單位 廈門大學(xué) 行政區(qū)域 廈門市 公告時間 2025年07月11日 18:22 首次公告日期 2025年07月03日 更正日期 2025年07月 查看詳情>>
/07 招標(biāo)范圍：晶圓缺陷自動光學(xué)測試機 招標(biāo)機構(gòu)：中電商務(wù)（北京）有限公司 招標(biāo)人：北京京東方創(chuàng)元科技有限公司 開標(biāo)時間：2025-07-08 10:00 公示開始時間：2025-07-11 18:48 評標(biāo)公示截止時間：2025-07-16 23:59 中標(biāo)候選人名單： 候選人排名 投標(biāo) 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項目 項目名稱(英文)：Procurement Project of Non-contact wafer thickness measurement Equipment for Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., LTD 招標(biāo) 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司非接觸晶圓測厚設(shè)備采購項目 項目名稱(英文)：Procurement Project of Non-contact wafer thickness measurement Equipment for Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co., LTD 招標(biāo) 查看詳情>>
上海國際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對下列產(chǎn)品及服務(wù)進行國際公開競爭性招標(biāo)，于2025-07-1 查看詳情>>
況:第1包：12吋晶圓級激光去膠開槽設(shè)備，1套 預(yù)算金額：792萬人民幣 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-254OIT39 查看詳情>>
